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bga植球中的气泡的原因及解决方法?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-05-15 17:07:19【

     

   bga植球中的气泡的原因及解决方法?
 
 
   大家好,今天和大家谈谈关于bga植球的特点这方面的知识,接下来我们就一起和小编来了解一下吧! 
 
   
   产生气泡的原因比较多,我先举一个:锡膏的含氧量过多。
 
  如果是这种情况,就得k锡膏厂商了
 
   不是加预热区,是延长保温区,不过这不一定是主要原因,PCB受潮,焊盘氧化或有有机物,元件氧化,锡膏不
 
  良等都有可能,最好做一个DOE,一项一项的排除.
 
  延长120度-180度之间的时间
 
   我看有的帖子说BGA装贴前要在100度的恒温箱里放置 可以减小空洞,我没试过,你可以试试也许能解决气泡问题.
 
  换一家锡膏供应商,比較一下。
 
  要解決BGA空洞的問題,首先要了解造成空洞的原因,
 
   大多数锡膏本身脱不了关系
 
  1.搅拌及裝填方式﹝均勻度﹞
 
  2.溶剂的種類及含量﹝氣體揮發﹞
 
  3.使用者搅拌方式及时间﹝脫泡效果﹞
 
   植上锡球有两种方法,不要把钢网放在上面吹,会使钢网严峻变形,无法再植锡珠! 
 
  一种方法是把热风枪的小风嘴取下,把热风枪风速调到最小,拿掉钢网,把不需要的锡球抹掉,检查排列整洁后,然后风口对准锡球直吹,不要往返移动风口(会吹跑锡珠),应该不动,平均给锡球加热,待锡球融化固定后再移动到别处吹,等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。
 
   另一种是把钢网拿掉后,把不需要的锡球抹掉,检查排列整洁后,把它放在面巾纸上,然后再放在锡炉的锡面上加热,大约三分钟,感觉锡球融化时,拿出来,检查一下还有没有虚焊的锡球,然后用热风枪吹(同上),直到锡球全部焊好。这种方法有个不好处,锡球轻易粘连在一起!
 
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