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解决Bga返修成功率下降的办法?

文章出处:纸卡板人气:6发表时间:2019-05-20 15:41:45【

    

    解决Bga返修成功率下降的办法?
 
   下面是Bga返修的知识了解,我们来和大家一起探讨一下吧!   
 
     最近有很多客户说BGA返修成功率下降,在BGA焊接的时候芯片鼓包、爆掉的情况。经卓茂科技BGA返修台的技术员分析,出现这种问题是由于芯片受潮了。特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,天气潮湿是时常发生的事情,BGA返修容易因为芯片潮湿,含水份过高,引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。
 
 
   像这种带红外预热装置的返修台可去潮
 
  解决芯片受潮的办法就是防潮了,技术员建议大家在存储芯片的时候使用防潮箱 。防潮箱是说运用各种除湿技术有效地降低柜内湿度,从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防微量吸湿等目的。同时也提醒,除了BGA芯片,其他封装的芯片也会存在受潮的问题,同样建议大家使用防潮箱保存。这样就可以解决Bga返修芯片成功率下降的问题了。
 
 
   具备光学对位的BGA返修台
 
    在焊接开始前,在低温阶段(120~160度左右),延长加热时间,大概8-10分钟,接下来再高温加热,这样爆桥的几率会大大降低。当然了,高性能的BGA返修台是提高bga返修成功率的硬办法、硬保证,BGA返修台的红外预热装置保证了返修成功率,ZM-R6110价位不高,但其配备了红外预热装置,性价比不错。
 
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