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BGA返修工作站操作规程?

文章出处:纸卡板人气:11发表时间:2019-05-23 15:34:54【

   BGA返修工作站操作规程?

 
 
   下面就是关于BGA返修工作站操作规程?接下来我们就一起和小编来了解一下吧!
 
 
 BGA返修工作站操作规程:
 
   一、意图:
 
   1、安全高效的拆装BGA。
 
   二、适用范围:
 
  辅导工程技术员及修理技术员正确运用ZX-E型BGA修理作业站。
 
   三、操作进程:
 
   插上ZX-E型BGA修理作业电源插头;
 
   翻开机器总电源至“ON”方位;
 
   PCB定位:
 
   3.1、依据待拆装PCBA尺度,将PCB定位卡槽调到适宜宽度,放上PCBA并确定.调整PCB板卡槽微调,调整至5~7mm之间,使上温区对准BGA(需求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐),下温区对准BGA 相应的不和;
 
   4、拆BGA:
 
  4.1、将冷却开关打到主动方位,翻开机器上的绿色“发动”按钮,当BGA加热到熔锡温度会主动报警,然后用真空吸笔疾速的将BGA吸住取下来。
 
   5、装BGA:
 
   5.1 、PCB定位OK后,将BGA按正确平放在PCB相应的贴装方位上,然后将机器真空吸嘴放下,按下 “贴装真空”黄色按钮发动真空吸住BGA并将复位。将摄像对位体系拉出,翻开“光源开关”,恰当的调整上、下光源亮度,使LCD显示屏图形看得明晰停止。
 
   调整摄像对位视点,使BGA与其焊盘视点符合,然后再调整PCB X轴或Y轴恣意一个微调,不行一起调整两个。可先设调整X轴,调整OK后,再调整Y轴。对位精确后将摄像对位体系推进去。放下真空吸嘴将BGA精确贴装到位,关掉贴装真空按钮。
 
   然后将真空吸嘴复位。将机头向右转变使上部温区对准BGA,放下喷嘴(需求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐),然后发动 “绿色焊接按钮”待焊接结束后,机器主动报警,提示已焊接完结。取下焊接OK的PCBA,至此整个进程结束。
 
   查看焊接作用,无不良可重复上述动作,开端BGA的批量焊接。
 
   四、关机
 
   1、封闭BGA返修作业站总电源,拔下电源线。
 
  五、注意事项
 
   非指定人员禁止操作此机器,一起机器呈现毛病时应停止运用封闭电源开关,当即向上级人员报告进行处置,不行随意去牵动及拆开机器各部件。
 
   六、养护事项
 
   运用结束后要把机器整理干静,台面上要坚持整齐,不行有杂物。
 
   每班须对机器的外表进行清洗,除掉尘埃等其它异物。
 
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