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BGA返修台结构特点?

文章出处:纸卡板人气:3发表时间:2019-05-25 13:26:50【

 

 
    
  
    BGA返修台结构特点?
 
 
 
    今天小编给我们介绍了BGA返修台结构特点?我们一起来阅读了解一下吧!
 
 
 
 BGA返修台是BGA芯片维修的专用设备。BGA返修台基本功能是加热功能,较好的返修台有光学对位功能,教学使用主要让学生学会操作及设备工作的原理,若配有图像观察功能,教学效果更佳。
 
  BGA返修中有两个难点,第一是温度怎样设定才是最佳的,第二是BGA的锡球和PCB上的焊盘怎样对准。
 
  现在机台基本都是三区加热,控制方式一般有仪表控制和PLC控制方式。仪表控制机器较简单,单价较低。PLC控制机器,技术含量较高,功能较多,单价比仪表控制机器要贵。
 
  温度设定现在比较好的机器都有温度测试功能:
 
 
     因为锡球熔化有其固有的规律,即工艺上讲的温度曲线,温度曲线只有两种类型,有铅和无铅的锡球曲线,这是有标准的,但PCB板及芯片厚度不一样,设定的温度要相应变化,简易返修台只能凭经验设定温度,无法知道最佳的温度点,现在比较高档机器都带有温度测试功能,即用头发丝细的测温线放在BGA底部,BGA返修台锡球的温度可以在电脑上直接显示成曲线,并可以分析,通过曲线可直接分析设定的温度的合理性。
 
 
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