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BGA返修台布局方面的三大因素?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-05-31 13:19:57【

   BGA返修台布局方面的三大因素?

 
 
   本期内容有讲到BGA返修的知识,有喜欢的朋友可以和小编一起来了解一下哟!
   
     BGA返修台布局方面的三大因素:   
 
 BGA器件的焊接 BGA返修台器件的焊点的成功与否与印制电路装配(PBA)有着密切的关系,所以在PCB布局方面必须考虑三个特别关键的因素。
   
   1、热管理
 
  当进行PCB的布局设计时,必须考虑印制电路装配的热管理问题。例如,如果在PCB的一个区域范围内,BGA器件聚集在一起则可能在回流炉中引起PCB的热不平衡。在PCB的某个区域内集中放置许多大的BGA,可能会要求较长的加热周期,由此会造成PCB上较少元件区域内元件的烧坏。相反PCB的元件较少区域已达到焊接温度,而有BGA返修台的区域温度还很低,助焊剂还来不及从BGA焊点中排出就完成了PCB的焊接周期,从而引起空洞或者焊球在焊盘中未能熔化。
 
   2、过孔
 
   组装BGA的PCB过孔位置的设计要严格按有关标准要求进行。任何与BGA元件焊盘相邻的过孔必须很好的地覆盖阻焊层,不覆盖阻焊层,会有过多的焊料从焊盘流到过孔中,从而引起焊盘与相邻过孔的短路,指纹考勤机。
   
   3、 焊盘几何形状和直径
 
    器件封装引脚排列密度对焊盘几何形状和直径有直接的影响。同样,BGA返修台元件具有不同的尺寸、形状和复杂性。封装尺寸的不断减小,BGA返修台焊盘的几何形状和直径将要求检测技术具备更高的清晰度。 
 
 
 
    以上就是小编给我们分享的BGA返修行业的资讯,想要更多的了解我们BGA返修行业的资讯,欢迎大家点击进入我们的官网http://jskqf.com,希望对你有所帮助。
 
 
 
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