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bga返修台是怎么使用方法!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-07-17 17:46:28【

bga返修台是怎么使用方法!

  大家好,我是小编,您知道bga返修吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。

  BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。

  bga返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。

  使用bga返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以BGA返修台ZM-R7350为例,希望能起到抛砖引玉的作用。

  1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃,而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在bga返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来,确定贴装高度。

  2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。

  3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。

  4、温度走完前五秒钟,机器会报警提示,发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。

  今天的内容大家掌握了多少呢?更多关于bga返修讯息,请关注我们官网http://jskqf.com。    

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