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如何知道BGA返修站技术发展趋势!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-07-25 17:09:17【

如何知道BGA返修站技术发展趋势!

  
    你知道BGA返修吗?下面小编来讲解下。
 
    随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展,推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。卓茂科技(ZM)作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商,受到业界的密切关注,解决了芯片体积小、引脚多的返修问题。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点,并系统的介绍了芯片封装返修的解决方案。
 
 1.BGA返修站的技术发展趋势
 
 为满足电子整机产品体积更小,份量更轻和成本更低的要求,电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件;然而在实际组装过程中,即使实施最佳的装配工艺也不能完全避免次品的产生。对于高精度和高集成度电子制造业来说,修复与返工是必要的工序,显然返修设备(BGA返修站)不仅是制造服务范围中不可缺的一项内容,更已成为一项可以带来可观回报的投资。
 
 目前市场上的BGA返修站有:A、按种类分为:热风加热与红外加热两种;B、按机器类型分为:二温区与三温区两种(二温区,一般采用上部热风,下部红外;三温区一般采用,上部,下部热风,底部红外(解决PCB变形);C、按技术档次分为:手动、半自动和全自动三种(ZM是中国第一家自主研发并生产全自动BGA返修站企业)。尽管传统的手工返修、手动返修台仍占市场主流,但其市场份额正逐渐被半自动及全自动化返修台所替代。这主要是因为半自动与全自动返修台的返修速度和精度高于低端的手动,劳动强度有所降低。
 
 先进的封装引脚数增加,对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、虚焊等缺陷,需返修设备也经历巨大的技术变革。随着制造工艺和元件封装技术的不断变化,电子装配市场对安全可靠,能重复使用且携带便捷的返修设备的需求不断的提升。在实施返修作业时,如何保障整个工艺的成功,不造成任何坏损或是避免返修中出现不必要的热应力至关重要。因此返修工艺技术必须具备足够精确的置放能力以确保PCB板在加热时不发生变形,并且具备优良的加热控制能力从而节省加热过程中的预备时间并提供最佳的加热曲线。使BGA返修站具有良好的重复性和精密精度。
 
 2.BGA返修站的设计新概念
 
 如我们所知,BGA返修站生产工艺的改善需要经过长期摸索、试验及测试,与生产相配的实时动态可持续改进的质量管理体系(ISO9001:2008)是这个SMT返修设备行业的最新科研成果,而ZM-R8650是目前国内最具实力,且设计最新概念的第一款返修设备。同时在2010年四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会组织国内部份专家进行了评审,且评价此设备在全球返修设备领域首家使用自动视觉识别系统定位、拆焊、贴装和焊接等整体返修技术,属国际领先水平。
 
 目前的手工对位及光学对位仍存在精度方面问题、操作速度慢现象。进而指导工艺改善、提高生产效率、降低成本则成为ZM高品质保证的关键手段。针对这个重点控制环节,促使我们公司提出一种新的对位系统解决方案,该方案同时满足了SMT返修设备行业的精准度、可重复性和高速运行特征,通过设计合理的精密机械机构、光学系统、视觉系统及软件系统等实现了自动定位、拆焊、贴装和焊接功能技术。
 
 3.BGA返修站的技术特点及重点
 
 无论高低端返修BGA返修台,有一个共同关键控制技术特点为加热方式;A:红外的加热原理:前期升温慢,后期升温快,穿透性相对比较强。B:热风加热原理:热风升温快,降温也快。温度容易很稳定的控制。通过原理分析,红外加热与热风加热相结合是最佳选择。上下部使用热风加热稳定,升降温度好控制;底部使用红外预热来防止PCB变形(变形原因,一般是做BGA位置跟PCB的位置温差太大导致,底部预热,给PCB一定热量,让PCB跟做的BGA温度拉少,但不融化)。
 
 另一个重点控制要点就是对位,在返修过程中,PCB焊盘与BGA引脚或锡球对位是否准确,在焊接动作前是一个关键控制点。先进的自动视觉识别系统定位,将不同型号及不同类型的BGA芯片通过图像处理软件自动检测分析记忆,两者结合形成了一个高精度、功能强大、性能稳定、操作简便的对位机构。为了防止人为作业时,放置PCB板过程中出现位置存在错位、放偏现象,此现象是视觉系统及软件系统中的重点,同时也给设计上造成一些技术难点:A:清晰的图像处理技术;B:系统稳定性;C:检测自动记忆分析位置精度等。
 
 4.BGA返修技术解决方案
 
 在SMT返修设备行业中已创造了自已的民族品牌,摆脱了外来技术的封锁,实现产品性能的优化及零的突破,填补了中国此领域的空白,并且拥有独立的专利和知识产权。
 
 4.1精准的加热(控温)系统
 
 热电偶是控温系统的关键,热电偶是用来感应温度的,在使用和安装过程中,就确保除测试点外,无短接现象发生,否则无法保证测试精度,测量点尽可能小;另外热电偶在与测度仪连接时,其极性应与测试仪要求一致,才能将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求。
 
 无论是热风加热还是红外加热都需通过温度曲线来测量温度的精准度,温度曲线是指PCB焊盘上的实际温度,而不是发热体的表面温度。由于不同加热方式及热电偶放置不一样,有的放在发热体里面,有的放在发热体表面等。因此很难找出它们与PCB表面温度的对应关系,必须实际测量PCB的焊接温度曲线。温度曲线主要是测量升温速度、峰值温度等几大参数。温度曲线需根据不同的BGA来设置,依目前的产品特性,最少要有两组才够用。即:有铅焊接和无铅焊接。拆焊一个芯片需要4分钟左右。
 
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