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讲解bga焊盘.BGA返修、植球!

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-07-26 17:29:42【

讲解bga焊盘.BGA返修、植球!

 
   大家好,我是小编,您知道BGA返修吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
 
   我们长期专业提供BGA拆板、除胶、BGA植球、测试等一站式服务。我们BGA返修、植球技术中心配备了先进的BGA返修工作台以及各类分析检测仪器,为我们向客户提供各高效优质技术服务提供了硬件保证,同时,为我们专业的BGA返修、植球工程师均拥有多年实战经验,对各流程的严格控制和对技术手法的准确掌握可确保实现多种高难度返修服务。
   BGA植球
   BGA返修详细流程介绍:
   1.拆卸BGA
  (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
  (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平稳.
  (3)将热风喷嘴扣在器件上,要注意器件四周的距离均匀,如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位。
  (4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴),调节吸取器件的真空负压吸管装置高度,:降吸盘接触器件的顶面,打开真空泵开关。看看bga板焊盘工艺。
  (5)设置拆卸温度曲线,要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线,BGA的拆卸温度与传统的SMD相比,其设置温度要高150℃左右。
  (6)打开加热电源,调整热风量。
  (7)当焊锡完全融化时,器件被真空吸管吸取。
  (8)向上抬起热风喷嘴,关闭真空泵开关,接住被拆卸的器件。
 
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