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样板贴片加工怎样减少故障?

文章出处:纸卡板人气:18发表时间:2018-11-09 14:56:36【

样板贴片加工怎样减少故障?

样板贴片加工的制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。那么怎样去解决呢?下面小编来和您介一下。

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随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14。1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展,该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上,且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平,且通过故障分析可以确定,挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平,这就是张力限值。

样板贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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